L’offre annoncée couvre les deux niveaux du programme, des premières étapes d’un projet à la préproduction. Elle comprend la conception numérique, les circuits analogiques et mixtes, ainsi que les circuits photoniques intégrés.
Les outils visent notamment les puces d’IA et de calcul haute performance. L’accord porte sur l’accès aux logiciels ; l’annonce ne démontre pas encore la fabrication de nouvelles puces ni des gains mesurés pour les entreprises bénéficiaires.